集中器侧硬件原理 设计

下面给大家介绍一下集中器侧硬件原理图设计：

TI集中器设计根据第一章的系统描述，采用ARM9+C2000+AFE031的硬件架构。

硬件设计分为两个板卡，其中载板是由三相耦合电路+AFE031+C2000组成，集中器板卡是由TI的ARM9(AM180x)以及外扩的RAM和Flash构成。集中器板卡和载板通过2个10 pin接插件叠加在一起。

一：PLC模块与集中器的弱电接口描述：

根据Q／GDW 375.2-2009规约，集中器端本地接口模块定义如下：

图1：集中器本地通信模块弱电接口定义（俯视）

集中器端本地接口模块弱电接口引脚定义说明如下：

表1 集中器本地通信模块弱电接口管脚定义说明

根据以上的弱电接口定义，PLC载波模块的载板对应接口如下：

图2: PLC模块载波接口定义

二：载波板三相耦合电路描述:

载波板三相耦合电路如下图所示：

图3：PLC模块载板三相耦合电路

图中连接了两个耦合变压器T1和T2，可以根据不同的成本要求和性能要求进行切换。

三：AFE031以及C2000硬件连接

AFE031电路以及C2000部分的电路与表端连接相同。

四：载板与ARM9板卡之间的通信接口

如开篇所述，ARM9集中器板卡是叠加在C2000的载板之上的，两者直接的接口定义如下：

图4：板卡之间的通信接口

其中集中器板卡需要的5V电源由C2000载板提供，C2000与ARM9之间通过串口通信，串口信号为TX_F_C2000和RX_F_C2000。

如果用户已经拥有非TI的ARM9的集中器方案，则根据第一章的描述，两个ARM9之间要通过串口进行通信。在C2000载板上，已经将TX_A和RX_A（5V TTL电平）通过TXB0102芯片转换成TI AMR9支持的3.3V电平，信号分别为TX_3V3和RX_3V3。

五：以太网接口

根据集中器载波模块磨具的要求，以太网口需要布局在C2000的板卡之上。为了适应客户两种不同的设计方案，将以太网原理图设计如下：

图5：以太网电路

此电路客户可以通过S1~S4跳线来选择，以太网输出源为TI的ARM9亦或是非TI的ARM9。