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为什么需要一次电镀填孔？

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如题，现在有一块六层板，做了盲埋孔（1-2，2-3），工艺方面为什么要做一次电镀填孔呢？可以不做吗？或不做有什么影响或有什么办法可以避免这样的工艺？

1-2 2-3,你这个是二阶板，你如果不是叠孔设计的话，可以不用做电镀填平

对的；另外盲孔不要打在焊盘上，如果打在焊盘上也要电镀填孔的

哦，叠孔---是不是这两孔重叠在一起？如果孔改为1-2，2-5就可以不用做电镀填平了呢？

做2-5就不是二阶板了，0.25/0.45mm的2-5孔
孔不叠在一起，是不用做电镀填平的，这个和孔是不是打在焊盘上面没关系，以前是PAD很小，孔大到焊盘上面会容易虚焊，但是现在的SMT做钢网比较经验丰富了，孔打到PAD上面也没关系的

谢谢你的耐心解答，现在我还搞不清所谓的二阶板，一阶板是怎么样的呢？各有什么优势呢？再请教啊

刚才问了下度娘，大概了解了下，如果改成2-5就成了一阶板了，工艺收费方面是不是会便些呢？

一阶板比二阶板便宜不少呢

一阶，二阶是指盲孔填孔的次数。是针对叠孔设计的，这都是HDI板。如果是叠孔的话一般都要填孔镀平，以保证后续品质。如果只是一阶盲孔，对品质要求不是特别严，一般电镀有的客户也接受。

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