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pads能不能设置局部铺铜间距
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现在我想两个bga器件设置不一样的铺铜间距，如下图：
我想的是在rule-component里设置，结果打开一看，copper选项是不能修改的：
不知道有没有别的方法，还是就不能设置
我想的是在rule-component里设置，结果打开一看，copper选项是不能修改的：
不知道有没有别的方法，还是就不能设置
protel可以
allegro可以
額沒有驗證過，不過樓主可以試一試。
这个应该还是整板的设置，只是对于不同的层来说吧！我想要的对于每一层来说，不同的区域不同的规则，似乎不大可能
剛剛試了一下。我的方法是不行的。一改規則。全部都變為一樣。同求高人解答。
其实多铺点少铺点影响不大，没必要单独设置间距
如果间距太小的话，加工起来就比较困难了。
实现不了.
我都是用采用5mil的最小间距.如果遇到0.8mm pitch的BGA，灌铜的线宽我会采用4.5mil,.
间距还是用5mil.
0.8mm pitch的BGA打多大的孔？灌铜的线宽我会采用4.5mil，这个是好方法
正被这个问题困扰
貌似PADS不可以，allegro就可以
可以的，你单独铺一块铜皮 单独设置这个块铜皮的属性
学习来了
多块敷铜，设置不一样的规则就可以了
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