求解：如何解决BGA内部焊盘的铺铜问题

最近遇到一个问题，在对电源层（no plane）进行铺铜时，BGA内部有部分区域无法铺铜，如下图所示：

应该调整间距设置吗？具体调整哪个间距的设置，是否会有什么隐患？
但是对于同样的间距设置，如果将电源层设为负片的话，是可以实现连接的
如下图cam效果

而且在pads里面，这些过孔会有一个灰色十字的标识，是怎么回事呢？

请高手指点迷津，多谢！

将COPPER到VIA的间距改小

dhgchina 发表于 2012-7-31 11:55

当然全部改成1的话，是可以的

可是我依次改回去的话，有时可以，有时不行，怀疑软件有问题，也许还是没有找到真正的原因。

你可能只改通用规则，还有优先级别更高的规则里将面到孔的间距没改

dhgchina 发表于 2012-7-31 13:22

另外，有没有必要这么修改呢？我就是怕产生别的问题。
和直接走一条线相比，哪个更好呢？
多谢！

灰色十字标志是该pad是连接到电源层的意思，图中是设置是否显示热焊盘的地方

多谢！
你用的版本是9.4吧？
对于我遇到的这种情况，怎么处理比较好呢？

要改Copper到 Drill的间距，因为，在内层，如果用混合层的话，是没有焊盘的只有通孔，所以，Copper到Drill的间距改小就可以解决问题，你设的12太大了，按照目前PCB板厂的加工能力，可以改到8.

所以很多时候建议内层用混合层，这样，在内层没有连接的过孔焊盘就不会出现，就可以多一点空间用来铺铜。Copper到Drill改到8的原因，是基于考虑钻孔偏位、图形转移偏位的2个因素。可以和你的PCB加工厂先沟通一下，看看他们的水平能控制内层孔到铜（线路）的最小间距是多少。然后再确定你Copper-Drill的间距。

我没有用混合层，为什么还会涉及到drill呢？
如果是混合层或者负片，同样的间距设置，是怎么做到的呢？

你可以尝试在铜的属性里的option选项中改一下hatch grid，或者直接在软件的option里的grid选项卡中改默认的hatch grid，默认是10mil。改小，但是要大于厂家的工艺水平。