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六层板，板边铺铜与信号层整板铺地，怎么选择？
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之前画四层的板子，很空，上下两层信号层也是铺整个地，但是DDR部分是挖空的，并在板边打上一圈地孔，起到屏蔽的作用，现在画六层板，器件很密，有两片SDRAM,四个走线层是否都要整板的铺铜，还是在板边将四个走线层铺一圈铜，打孔相连？尤其是内层信号走线层的处理上，大家是怎么处理的，是不是全铺上地？sdram的区域，是不是要挖空，不让铺进去铜？请教各位处理过的前辈们帮忙解释一下，谢谢！
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