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LP WIZARD 问题

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比如QFN封装,中间的热焊盘是整块的,还是分割的,是在哪里设置?
还有,LP做出来的PASTE MASK和芯片规格书里的参考不一样,一般选哪个呢?

热焊盘是整块的,钢网才是分割的

我当然知道焊盘是整块的,钢网可以是整块的,也可以是分割的,我想知道在哪里设置
图是MENTOR网站上视频的截图

试了下,好像芯片大的时候默认是分割的,但不知道可不可以选择

像这样就可以的:
QFP.zip

kaka

这个没有用过,等着有高人来解释
但就我的理解来说,LP给出的应该是符合IPC的一个东西,这种焊盘钢网应该一定要分割的,
个人理解!

LP Wizard试用过,好像不怎么样,关键是pads建库太舒服了。
中间那块应该是用来散热的吧,我通常是铺铜,打stitch孔。

我是新手自学,没什么经验,如果要建库,不知道焊盘应该要多大,如果芯片的规格书里有,那还好,要不然不是麻烦了
至于JIMMY版主发的,可能是我表达能力太差吧,我要问的是在LP Wizard里,怎么选择分割还是不分割,我用了下,找不到这种选项,都是自动的。至于在PADS里怎么把这样的焊盘画出来,那我还是知道的

不知哪位大侠有这软件的教程,上传分享下。

其实这个软件想当不错的,唯独少了教程资料!

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