为什么的BGA元件一直无法扇出

扇出的设置有问题

一、建立原点座标
　　1.鼠标右键，点选"Select Traces/Pins",再点BGA的左上角的一个PAD
　　2.以这个PAD建立原点座标，Setup/origin.
　　二、选择BGA Fanout 的层：
　　Setup/Layers Setup,BGA一般放在TOP Component 层，Plane Typet 选No Plane ，Routing 选 Any，然后“OK”。
　　三、设置Fanout的栅格grid
　　1.Setup/Preferences/Grids/Fantout Gride(设置成PAD与PAD的二分之一，如果PAD间距为50mil，这时X与Y可以填入25)设置布线默认间距，线宽
　　2.Setup/Design Reuls/Default Rules/(设置布线宽度及安全间距)
　　在PADS Layout 设置完成， 转入PADS Router.
　　3 Tools/PADS Router(Aciton 选Open PADS Router, Options选Routing)，选Proceed.跳到PADS Router。
　　PADS ROUTER界面
　　1、选择适合BGA FANOUT的VIA。
　　在PADS ROUTER中，EDIT/Properties/Via Biasing 选择一个Via(如果没有要在PADS Layout中建立一个比较小的VIA)
2.选择适合BGA FANOUT的规则。
　　在PADS ROUTER中，EDIT/Properties/Fanout
　　A:在Greate fanouts选Plane nets(Via可以连接到中间平面层)和Signal nets(Via可以连接到当前层)
　　B:在Fanout Length选Maximum 填写最大的FANOUT长度(如：50)
　　C:右键-Select Components-选BGA-右键-Fanout
注:以上的步骤中需要注意的是在router中的几个关键选项的设置：EDIT/Properties/Routing中的maximum number of via 中也要点中 unlimit,不然会有问题，比如via数为0的时候，就fanout不成功。

我就是照着上面的步骤来的，可是仍然无法正确扇出，每次扇出结果乱七八糟的，不是那种四角辐射型的。

是不是孔大了？

我试过，当时没勾同网络，结果不行

不是，我用的8/16的孔。现在可以扇出了，但是为什么扇出的方向都有水平的，垂直的，斜角的，而且几个地焊盘同用一个过孔，成不了辐射型那种
DSP.rar
PCB文件

不知道你这个主芯片是什么，你的引脚间距不一样，有的是40mil，有的是39mil，不知道是怎么做出来的

DSP 6747

重新做一下芯片的封装吧

我发现你的封装pad都没对齐啊。