0.5间距的BGA上面4/10mil盲孔放置得很乱可以吗？

请问会不会对PCB加工和焊接造成影响

请问会不会对PCB加工和焊接造成影响

如果是0.5mmpin距的话，我建议还是直接将孔打在焊盘的中心位置。你这里是盲孔，不知道顶层到哪一层，如果过孔不是很深的话就不用考虑塞孔了。如果比较深的话，还是考虑下塞孔处理。

1,2层盲孔
阻焊的时候PCB厂家会把盲孔跟焊盘重叠那一部分露出来，不重叠的那一部分上绿油吗？

会上绿油，一般建议VIA和PAD重叠，要不做出来的成品，PAD会变形，SMT的时候良率会下降

做出来的焊盘是异形的，对贴片会有影响，建议直接打到焊盘中心。

谢谢楼上各位的回答！如果可以的话，我也很希望全部打到焊盘正中心去！0.5MM间距，线宽线距4mil，两个盘之间根本不可能走出一根线出来，总是有一个要偏一点，再考虑一下扇出时出线的顺序，盲孔位置就只能迁就于走线啦

焊盘尺寸多大？BGA多少pin的啊？两个焊盘之间走不出4MIL的线，3mil的试试啊，如果BGA pin脚很多，扇出不了的话（这里指盲孔），出线很多的话，可以考虑走二阶的板子啊。可以扇出的话，应该出线没问题的。呵呵

线宽再小点，间距再小点，孔打焊盘中心啊

盲孔可以用4MIL/8MIL的好出线一点

谢谢回复，bga424pin的，0.5pitch，现在用常规工艺画出来了，比较辛苦

4mil/8mil，问了兴森，金百泽，不知道是不是不愿意做，都说要用4mil/10mil的，咬咬牙，画完它

4/8国内没有板厂能够做得出来。盘比孔单边至少要>3mil

楼上说的对头，焊环单边尺寸要 大于3mil才可以，目前国内工艺是这样的，所以最小取4/10mil