散热孔灌铜的处理

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Jimmy,你好！
接触pads不久，现遇到以下问题：
为给LED灯板上的灯散热，需给LED焊盘上加一些过孔。因为用到很多灯，我采用以下方法：
方法一：将过孔阵列做成元件，以元件形式添加在焊盘上。在我灌铜的时候，铜皮是避开孔的。如要解决此问题，需要将每个过孔阵列中的过孔全部用网络线连接。（很麻烦）
方法二：将过孔阵列中的焊盘全部先设成0，灌铜，然后再恢复焊盘大小。这样做，可能在差错的时候有点麻烦。
除了以上方法外，还有没有其他较方便的方法？
谢谢！