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射频灌铜问题
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小弟板子刚走完线,准备灌铜,后被告之,射频信号的灌铜必须要灌实心铜,并且由于走线阻抗的原因,灌铜必须要远离射频信号走线45mil以上,这一点应该如何保证?
同一个区域里的芯片必然有电源和地走线和射频走线的,如何分开对待,难道是对射频走线进行保护之类的吗,还是有对灌铜的规则设置之类的?具体应该操作呢?
还请各路大侠不吝赐教,小弟感激不尽
同一个区域里的芯片必然有电源和地走线和射频走线的,如何分开对待,难道是对射频走线进行保护之类的吗,还是有对灌铜的规则设置之类的?具体应该操作呢?
还请各路大侠不吝赐教,小弟感激不尽
网络可单独进行间距等设置,间距设置里有铺铜shape的对走线,对焊盘,对过孔等间距的设置,根据需要来设置即可
难道的针对射频线一条一条的右键,属性,rules,clearance里面copper和trace的安全距离中设置成45?
这一条一条的改好麻烦啊,有没有其它的方法
难道的针对射频线一条一条的右键,属性,rules,clearance里面copper和trace的安全距离中设置成45?
这一条一条的改好麻烦啊,有没有其它的方法
你可以在设置里选择网络,把射频网络都选择上再设置安全距离的
可以在规则--网络---针对身频网络设置即可。
谢谢楼上各位,搞定了,
我也学习了
多谢分享经验
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