首页 > 电子设计 > PCB设计 > PADS设计问答 > 铜皮跟焊盘结合做的异型焊盘，solder mask层显示有问题.

铜皮跟焊盘结合做的异型焊盘，solder mask层显示有问题.

录入：edatop.com 点击：

这个元件我是想要贴片跟插针都兼容的，放了个焊盘跟铜皮结合做的异型焊盘，元件放到TOP层，可是solder mask bottom层显示有问题，孔那里没有开窗。是我的封装做的问题，少加了一层，还是gerber文件设置的问题，麻烦帮吗看看。（图片里红色为顶层，蓝色为底层。附件为器件封装。）

高手们，有方法解决不?哪里出错了啊。

default.rar
PADS9.4.1版本
是因为你的焊盘与铜结合了

你的高版本我打不开，结合之后那个窗就开不出来吗？那我这种焊盘应该用什么方法做？

我也想知道！

在线等

default.rar
里面有2005的，导入看看是不是你想要的

这里要勾选

是这样的。谢谢。那我那种焊盘跟铜皮结合的方式做出来的，是错的嘛？

请问这个设置在哪里？

谢谢。

出GBR的设置里啊

找到了，在GERBER设置里面。

嗯嗯

谢啦。

射频和天线工程师培训课程详情>>

射频工程师养成培训课程套装，专家授课，让您快速成为一名优秀的射频工程师【More..】