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关于HDI任意阶的叠孔设计问题,请入座.

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如10层的任意阶,激光孔为:V1-2,V2-3,V3-4,。,这此孔都是重叠在一起的,在用ROUTER来进行设计时,请问如何进行。这个问题很纠结。不知pads能否进行叠孔设计,不知是否需要进行特殊设置。请教高手。
请不要问。为什么这些孔要叠在一起,空间、高密度。
请不要问。为不么不设置成V1-4的孔。厂家在进行CAM处理时,无法识别。板厂要求在设计时按上述的叠孔设计来进行,请不要置疑板厂的说法.能做任意阶的..都是些大厂....
请不要告诉我。关掉DRC来进行设计。
我估计其他厂家的任意阶...都是用cadence来画的.........不知大家有没用过PADS来进行叠孔设计......请高手支招.

期待高手出现.....

只能说很晕

V1-2,V2-3,V3-4
不同网络的VIA要重叠?比如V1-2,V2-3的L2层,应该是什么网络啊,而且出线该怎么出?
但是要这些VIA都重叠,而且不同网络,感觉不行
板厂能做,就要求他提供部分Gerber的截图。

当然是同一网络.....用电镀铜填孔的工艺.....


如图所示的叠孔.......
论坛里的朋友是否有用PADS设计过....

但是你的叠孔是不合理的.国外不知道,国内没有一家板厂能够生产出这样的板:V1-2,V2-3,V3-4,V4-5,...
请三思.

但是你的叠孔是不合理的.国外不知道,国内没有一家板厂能够生产出这样的板:V1-2,V2-3,V3-4,V4-5,...????????
为什么做不出来?这可以做出来的,看样子你对PCB工艺还不太了解,这可以用填孔电镀来做,我以前就做过,不过良率不这么高。

V1-2 V2-3 V3-4 V4-5 这种叠加的孔,
如果是同网络的,后续CAM人员处理时,直接将该类型的孔改为V1-5的孔处理。
若不同网络的,还真没见过哪个板厂有做过。呵呵

samsung 可以做到

这就是HDI的任意阶......用电镀铜镇孔工艺......这种工艺现在已经很成熟...........只不过是不良率在70%左右.....当然成本也很高....
现在的高端智能机....都要用到多阶...或者任意阶才能满足设计需求........最主要是...主芯片就要求..必须用多阶叠孔才能完成....
原文档是CADENCE.......
请问feihan兄.....是否有用过PADS来设计过叠孔.......
请问你是如何进行的.....谢谢.

想问一下楼上:是否只有台湾厂家或国外厂家才能 生产?有哪些厂家可以做到?我指的是对PCB如果是做基板的话我知道是可以的)

国内一些大厂的确可以做到了,悦虎
如果你不用完全重叠在一起,孔和孔有点错位,焊盘外圈重叠,也可以不用电镀填平,这样就可以省钱省空间

相當。誇張。任意。階。怎麼可能。PCB廠疊構懂不?

交叉盲埋孔好象目前国内没有厂家可以做到喔!

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