关于HDI任意阶的叠孔设计问题，请入座.

如10层的任意阶，激光孔为：V1-2，V2-3，V3-4，。，这此孔都是重叠在一起的，在用ROUTER来进行设计时，请问如何进行。这个问题很纠结。不知pads能否进行叠孔设计，不知是否需要进行特殊设置。请教高手。
请不要问。为什么这些孔要叠在一起，空间、高密度。
请不要问。为不么不设置成V1-4的孔。厂家在进行CAM处理时，无法识别。板厂要求在设计时按上述的叠孔设计来进行，请不要置疑板厂的说法.能做任意阶的..都是些大厂....
请不要告诉我。关掉DRC来进行设计。
我估计其他厂家的任意阶...都是用cadence来画的.........不知大家有没用过PADS来进行叠孔设计......请高手支招.

期待高手出现.....

只能说很晕

V1-2，V2-3，V3-4
不同网络的VIA要重叠？比如V1-2，V2-3的L2层，应该是什么网络啊，而且出线该怎么出？
但是要这些VIA都重叠，而且不同网络，感觉不行
板厂能做，就要求他提供部分Gerber的截图。

当然是同一网络.....用电镀铜填孔的工艺.....

如图所示的叠孔.......
论坛里的朋友是否有用PADS设计过....

但是你的叠孔是不合理的．国外不知道，国内没有一家板厂能够生产出这样的板：Ｖ１－２，Ｖ２－３，Ｖ３－４，Ｖ４－５，．．．
请三思．

但是你的叠孔是不合理的．国外不知道，国内没有一家板厂能够生产出这样的板：Ｖ１－２，Ｖ２－３，Ｖ３－４，Ｖ４－５，．．．????????
为什么做不出来？这可以做出来的，看样子你对PCB工艺还不太了解，这可以用填孔电镀来做，我以前就做过，不过良率不这么高。

V1-2 V2-3 V3-4 V4-5 这种叠加的孔，
如果是同网络的，后续CAM人员处理时，直接将该类型的孔改为V1-5的孔处理。
若不同网络的，还真没见过哪个板厂有做过。呵呵

samsung 可以做到

这就是HDI的任意阶......用电镀铜镇孔工艺......这种工艺现在已经很成熟...........只不过是不良率在70%左右.....当然成本也很高....
现在的高端智能机....都要用到多阶...或者任意阶才能满足设计需求........最主要是...主芯片就要求..必须用多阶叠孔才能完成....
原文档是CADENCE.......
请问feihan兄.....是否有用过PADS来设计过叠孔.......
请问你是如何进行的.....谢谢.

想问一下楼上：是否只有台湾厂家或国外厂家才能 生产？有哪些厂家可以做到？我指的是对PCB如果是做基板的话我知道是可以的）

国内一些大厂的确可以做到了，悦虎
如果你不用完全重叠在一起，孔和孔有点错位，焊盘外圈重叠，也可以不用电镀填平，这样就可以省钱省空间

相當。誇張。任意。階。怎麼可能。PCB廠疊構懂不？

交叉盲埋孔好象目前国内没有厂家可以做到喔！