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有两个BGA需要扇出，怎么做？求解
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我在layout里面设置好了，转到Router里面BGA扇出，可是有两个BGA封装的IC需要扇出，其中第一个扇出是没问题的，可是第二个怎么去扇出，这个怎么操作，求教各位大虾！
按照第一个扇出的方法扇第二个
发表于 2012-5-10 17:11 请上图。 发表于 2012-5-11 09:06 忽略安全间距，将过孔扇在四个焊盘正中心就可以了。
第一附图是dsp的，第二附图是FPGA的，可为什么dsp的没有热焊盘而FPGA的地网络和电源网络就有热焊盘呢，在扇出的时候dsp可以扇出，而FPGA不可以扇出，我想问下，这些热焊盘会不会的标志会不会影响BGA的扇出呢，谢谢！
其中，我用的封装是BGA-676,具体参数如下PDF
fg676-FGG676.PDF[/url]
其中我用的焊盘直径为0.6mm,外框27mm
l两焊盘中心距离为1mm，谢谢
我说的上图是指PCB。你是某些设置没有设置对。PCB中就可以看出来了。
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