• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PADS设计问答 > 关于 元件封装 的 问题

关于 元件封装 的 问题

录入:edatop.com    点击:
对于SMD类IC,SO、QFP、PLCC、QFN、LCC各是怎么定义的?相互之间怎么区别?在pcb布局时的间距要求是否有区别呢?
BGA封装的管脚间距有哪些标准参数,对布线线宽有什么影响?

百度

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:pads中字符方向自动为两个方向的设置
下一篇:pads9.3 铜皮问题

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图