PADS9.3出负片为什么是这个样？

我在pads里面画了一个四层板，用负片画的，但生成成GERBER文件后发现间负片里的过孔的负热风焊盘与地的连接间距很近，我过孔用的0.3/0.5,但生成负热风焊盘后开槽的孔只比焊盘大0.1MM，单片只有0.05MM，其它过孔与地平面的间距也只有0.2MM，单边只有0.1MM，
我在CAM350设置的网络为0.1MM，如图1：

pcb文件里的IVA设置如下图：

平面层的设置如下：

大家帮我看下，在做负平面时VIA的Thermal是不是需要设置的？

大家都是怎么做的？

自已顶一下啊，呵呵，要不然明天沉了！

吃饭中.....

再顶一下，没人回答，不让帖子沉了，

不懂什么是负片的人进来喵喵～
上班一年了都没画过四层板
:L:L:L:L:L
悲哀···

是要设置的，在你的最后一张图中的pad style中选thermal，然后就可以在下方出现的形状里面选个形状及输入数值

我从来没用负片画过板子，建议楼主也用正片，正片比较直观，可以尽量减少出错的可能

同楼上，我画四层的板子也从来都 没出过负片，全部都用正片，在这里想问下，用负片有什么好处？和正片我单独留两层出来做电源和地有什么区别？

,负片在做大的板子是有优势的，速度比较快，而且不过孔打要负片上面时会自动避让，

顶啊，看来用PADS画板用负片的人真不多啊，

用不到

“负片在做大的板子是有优势的，速度比较快”
为什么大板会快点，我画个铺铜框用不了几分钟吧，应该说多层板中用负片有优势。
“而且不过孔打要负片上面时会自动避让”
这句没看懂是神马意思，LZ可否解释下
我到现在也还没用过负片，原因很简单：正片和负片一样的铺铜效果，正片很直观，有的东西都会看得见，没的东西就没有；而且负片好像要加25层，还要设置其它东西，又容易出问题

正片铺铜的数据量会很大，自然拖慢软件运行速度，负片的数据量会小很多，实际做出来的PCB都一样，就是显影方式不同。负片输出是需要对热焊盘进行设置的，不然软件就用的默认值

負片要在25layers 設定Antipad,出圖時負片也要選25層。