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PADS LAYOUT 覆铜连接出错，在大覆铜里有小覆铜问题
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pads LAYOUT 覆铜连接出错，在大覆铜里的小覆铜就不能连接上。在选中这个小覆铜还要选什么键我忘记了有知道的吗？
设置覆铜的优先级别啊
请问覆铜的优先级别怎么设置啊
谢谢
在BGA处的via to via只有30mil要覆铜进去，而BGA以外的覆铜smoothing 的值又要设的很大。如果要达到smoothing的值很大BGA处就不能覆铜有些铜就不能连接上，这要怎么解决？
你讲的我不是很明白，不过你如果想将BGA处的覆铜也连上的话，用Copper画一块死铜和外面的Smoothing相连看看，死铜的网络设置的和Smoothing的一样。
谢谢分享。
你好，我现在的问题是覆铜已经覆好了，过孔也已经添加上去了，但是在验证设计时候，出现的是：焊盘与覆铜线之间的距离过小。这样的一个报错。新手
你试着把铺铜框加大一些试试，这应该和你的设计规则有关系，看以看一下你设计规则的一些条件约束。
谢谢关心，已经解决了，我在CAE封装上面讲这些焊盘引出来了，直接和地面接了，就解决上面的问题了
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