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元器件封装关联铜皮的问题

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大家好，如图所示上面的关联铜皮我不做别的处理，在做成pcb后会不会在关联铜皮上覆绿油啊。如果是的话，那就完啦！是不是还要在关联铜皮的Solder mask层覆铜啊？从而避免关联铜皮被绿油覆盖！还请大家多多指教。

没有SODERMASK，就会覆盖绿油。

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