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LAYOUT PCB板时，是先铺铜后再链接地线到铜泊上去，还是先链接地线，再铺铜？
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请问LAYOUT PCB板时，是先铺铜后再链接地线到铜泊上去，还是先链接地线，再铺铜？
给铺铜外框加地网络属性，再铺铜就自动连接上了。
给铺铜外框加地网络属性，再铺铜就自动连接上了。我试了没有自己链接上啊，是不是我弄错了？还是
他谈出如下错误
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- app.pcb -- Fri Mar 16 18:38:48 2012
Drilled pads with Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensionsless than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On Top:
(522.7, 475.3) # = 0
U4.4(538.3, 462.2) # = 1
Total Drilled pads:1 Total Nondrilled pads:1
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