- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
pads2005 灌铜出错求救
录入：edatop.com 点击：
请教各位在POWER PCB 灌铜时提示错误：Error:try decreasing the smoothing radius or the pour outline with 这是怎么了，其他各层不会出错，就只有BOTTOM层出现前面的错误，搞不定请各位帮忙，万分谢谢。
应该是你铜皮外框有问题吧？
我重新画铜皮外筐还是一样，我现把图片贴上，在请大家帮帮忙，谢谢先。问题解决了，多谢朋友！
不好意思搞错了，还是不能灌铜，还是出现前面的错误
请大家援助，
选择铺铜外框，修改WIDTH或ROTATION项的参数。（参考：R小点）
请给出覆铜参数
最好把源文件发上来，出于公司要求，可以删掉几个器件。有文件，好找解决方法
重新做边框，边框里有其他文字(Error:try decreasing the smoothing radius or the pour outline wit)
应该是你的板子里有软件不可识别的字体（回想一下是不是画板的时候输入了中文，但是字体设置成了Times New Roman）。不管是不是这个原因，都有必要导出文件看看file---export---选择text选项，看看导出的文件有没有软件里面看不见的字体，那个文件里面有每个字体的坐标，若果有，只需要一一找到并且删除它们。接下来就可以重新覆铜了。
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
射频和天线工程师培训课程详情>>
