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bga焊盘上打孔的问题.
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请问,bga封装,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不良啊?若是不塞墨的话,会漏锡,焊接还是有问题啊?
到底怎么回事呢?
到底怎么回事呢?
等待高手出现
BGA PAD不可以打通孔,而且一般情况下不准打孔,只有在BGA pith<0.5mm以下才允许VIA ONPAD,而且只能使用laser Drill,工艺上必须要做填孔电镀工艺,并且要求板厂填孔电镀的饱和度必须在80%以上,以及最好加上OSP工艺,才能确保SMT的打件良率。
谢谢你,via on pad 还是头一回, 请教下: 我选用的VIA需要加soldermask层吗?
via on pad只能是laser Drill,也就是说只能做盲孔。通常盲孔不需要soldmask layer
thanks.
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