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局部无法覆铜
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BASE-5.rar
我对板子全局覆铜后，为何局部局无法覆铜了
旁边是个pcb文件
看看先
给电源线加粗建议使用COPPER AREA
COPPER POUR 框中含有COPPER POUR框 中间的肯定铺不上
看了下你的PCB 那些没有覆上铜的地方是些活铜皮（copper pour），建议把这些活铜皮（copper pour）改成死铜皮（copper），个人经验 在top层和bottom层画的铜皮一般都是死铜皮（copper），只有铺地才用活铜皮（copper pour），在电源层才经常用活铜皮（copper pour）。
你其他网络画了铺铜的，VOUT...VDD5V
还有一种方法：在用Copper pour的情况下，设置铺铜优先级。
楼上正解，调整铺铜优先级。
嗯，8楼方法最正解，我是忘记设置优先级了，铺铜数字越小的优先级越高
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