开窗问题

开窗一般有什么好处。2005默认的大小是10，这样导致间距小得焊盘没有绿油桥，这样是不是不开窗好啊

一种方式：将开窗做到元件库里面，开窗的大小根据供应商的制程能力设置好添加在焊盘的solder mask层
——缺点，所有元件每个焊盘都要添加比较麻烦。要统一更新元件库。
优点，对于特殊器件如小pitchBGA可单独设置特殊的开窗大小，不同项目出开窗资料时一致性好，不需要PCB板厂修改开窗资料，以免出错。
另一种方式，出gerber时在CAM设置中更改。——缺点，所有开窗都是一致的，不能单独设置开窗。如有的地方无法做绿油桥，增加短路的风险。

如果两种方式设置了，采用第1种的话应该开窗比CAM设置大才可以体现出来了

为啥要BGA开窗呢？一直没有开过！BGA引脚已经够密集了，还要开窗？

有对这个方面专业的吗

我也不明白，呵呵

我用的是PADS，做元件封装时没考虑soldermask，在出gerber时，设置比焊盘大10mil.记得在用Allegro时一定要做soldermask层的尺寸。

单独为某个器件设置开窗,如BGA,这类器件的间距比较小,通常不进行补偿或少补偿.
在pads中可设置如下:
选中某个器件,右键,如下图操作:

2005没这个功能啊，整个板子不开窗会带来什么影响呢

我一般做到封装里面

一直以来我用pads都是自动的设置，没改过，方便，主要是因为用pads没怎么画过BGA的封装的PCB。用了cadence，在建pad时就要设开窗，这样更灵活。