PADS如何在板上挖开一块绿油区？

做露铜

那个区域也不覆铜 ，就有一些过孔， 跟面包板差不多的。如何搞？

是指只有过孔不盖绿油吗，出Gerber的时候把Via选上。

就是板边上一个多边形区域没有铺铜，没有绿油，只有板材质和过孔（过孔要不要无所谓，主要是绿油不要了）

在Solder 层（阻焊层）的板边上画一个Copper，你画的Copper的区域就不会有绿油。
在Solder层上面所画的这个Copper，它的意思不是铜皮，而是你画得Copper的这个区域不盖绿油。
Silkscreen Layer上的Copper也是一样，指的也不是铜皮，而是Copper这个区域要盖白色丝印填充。
其实，这也就是2楼上所说的“露铜”，因为你想在板边上画Copper不盖绿油，板边上没有铜皮。其实他的意思是一样的。

如果你仅仅是不要绿油，在soldermask top/bottom层画一个sharp就可以了，如果你还要把铜皮也去掉,就要copper cutout了。

也就是说copper还有个shape的作用 ，理解了

嗯 ，在这两个层画copper

呵呵，几天没看了，你在要露铜区域做keepout，然后在那个区域再做开窗

这就是所谓的开窗啊 一直不理解也没用到

学习了。

SMK TOP OR BOTTOM即可

画一个Copper在Silkscreen层