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关于pads内层VIA铺铜距离问题
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如图所示,在pads软件中,层设定采用Split/Mixe方式后,内层铺铜后,VIA外会自动产生一个圈,自动和铜皮形成一个距离,请问问高手,这个距离能自己设定吗?如果可以,请问怎么设定。非常感谢!
谢谢楼上的回答,但不是你理解的那么回事儿。
问题已解决。
那个圈就是按距离产生的,距离设置大点从新覆铜,是这么弄的吧
呵呵,是的,将内层的VIA铜距改小,之后再做表层的,即可,就是麻烦些。
内层的GND和VCC很多地方铺不满,影响性能。
非常感谢你提供的帮助。
弱弱的问问,怎么单独设置内层的VIA铜距啊?表层的又怎么设?
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