• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PADS设计问答 > 关于pads内层VIA铺铜距离问题

关于pads内层VIA铺铜距离问题

录入:edatop.com    点击:

如图所示,在pads软件中,层设定采用Split/Mixe方式后,内层铺铜后,VIA外会自动产生一个圈,自动和铜皮形成一个距离,请问问高手,这个距离能自己设定吗?如果可以,请问怎么设定。非常感谢!


谢谢楼上的回答,但不是你理解的那么回事儿。

问题已解决。

那个圈就是按距离产生的,距离设置大点从新覆铜,是这么弄的吧

呵呵,是的,将内层的VIA铜距改小,之后再做表层的,即可,就是麻烦些。
内层的GND和VCC很多地方铺不满,影响性能。
非常感谢你提供的帮助。

弱弱的问问,怎么单独设置内层的VIA铜距啊?表层的又怎么设?

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:地孔的几点疑问<求助>
下一篇:PADS 走线长度有要求时如何设置

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图