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DDR3还能这样走吗?求走过DDR3的前辈赐教<>

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这是原来走的额DDR2的图,但是两侧数据线中有高位的也有低位的,因为主控芯片不是BGA的,DDR2也没有进行扇出连线,现在要改用DDR3,还能这样走吗?还是必须严格的分成高位阻和低位组?我试着连了一下线,很难将两组严格的分开?
有走过DDR3的前辈,给点建议,谢谢!


有没有走过ddr3 x16的前辈,能否发张图片,让我拜读一下怎么把引出来,主芯片不是BGA的

我这是四层板ddr3

谢谢!这样引线,高8位数据的11根线和低8位数据的11根线会严格分开吗?理论上是这样说要分成两组,保留够间距,但是我尝试的结果,如果不扇出,很难严格非开!

应该可以的,在我的图上的最左边这根线应该走在TOP层的,但是为了等长还不是没有办法只有走到BOTTOM层去。如果真的要达到信号很好的话,就只有增加层面,这个客户是不情愿会增加成本。

谢谢!前辈,我看您走的,是将高低两组,一个走在了TOP,一组走到了BOTTOM去了,您是这样分的组吧!谢谢您的指教!

请教各位前辈,因为主芯片不是BGA封装,DDR3不扇出,很难将数据线严格分成两组,如果扇出,势必在组芯片一组数据线要打孔,不知道那种合理一些?还有,如果我想做一下仿真,hyperlynex可以仿出两者的优劣吗?

走过的前辈,分享下!求赐教

多谢各位,学习了

把原来DDR2的线排布整理的一下,我觉得根据理论上的布线规则这样的引脚分布是不合理的,要求我用这个分布形式来走DDR3,我很担心,会有很多的后患,我希望有经验的前辈,分享一下经验!谢谢(原来的DDR2可以跑800M)
关于DDR3 BGA封装与主控QFP封转的芯片相连,是不是该扇出?
如果扇出或有一组信号的11根线有两个过孔,这样允许吗?如果不扇出,能保证信号的质量吗?

DDR3 BGA封装,主芯片是QFP,求高手赐教如何走数据线合理!

前辈,您发的图,我认真的看过,得到了很多的启示,只是有点疑问,想请教您,您有几根数据线,换层走,是为了走线方便吧?您说的为了等长不得不换层的是RESET这根吗?谢谢

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