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关于电源/地层进行铺铜的时候过孔与铜的连接方式的问题

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我的板子上有几个功率比较大的接插件,我想把他们与平面层的连接方式用flood over方式铺过去,因为X型的话感觉能走的电流不大.
我想请问一下,这种flood over的铺铜方式与默认的X型连接的使用各有什么应该注意的地方么?或者说两者各有什么特点?

flood over这种方式的话,导热过快,对焊接器件和维修都不好,采用十字连接好些,如果电流不够,可以多用几层,比如在表层覆一个铜,在打过孔到内层去。

呃,这样啊。那对于走线的过孔来说,十字型的连接与flood over是不是就区别不是很大呢?

还是有区别的,但这影响不大。用PADS来设计,过孔就采用flood over。方便些。

恩,好的

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