8层板叠层

TOP,BOTTOM作灌铜从理论上是可行的.
但实际上,
TOP,BOTTOM已经布满了器件,再进行灌铜无任何意义.
因为存在大量的孤铜.
已经违背原先灌铜的意义(散热和最短回流路径)
所以,上面的层叠对TOP,L2,L7,BOTTOM层的信号走线屏蔽和回流效果并不好,信号完整性会有问题.
折衷的方法是尽量保持BOTTOM层能有大面积的灌铜,并多打GND过孔来达到最短回流.
重要信号线应尽量安排在第四层,特别是时钟线.数据总线.

TOP,BOTTOM不要灌网格铜

好，多谢版主的建议。

你这种层叠不太合理，SI和PI同要重要。

为了内部有4层走线层，也只能这样了！可以在内部走线层上copper pour，作为GND，因为内部走线层实际上有很多空的地方。

叠层知识还得继续学习

我最近正好也在搞一个核心板，跟楼主类似。我是top，sig1，GND， pow1，POW2,gnd2，sig2 bottom
我的POW1 和POW2 也走部分走线，TOP,BOTTOM 基本不走线，由于电源层都靠近2个完整的地平面GNG和GND2 所以信号的PI会很好，而且叠层对称。阻抗线基本走在SIG2！