参考平面差分信号回流路径的全波电磁场解析

1、差分信号回路三维建模

为了对差分信号回路进行精确的分析，需要借助三维的电磁场仿真软件。选用了Ansoft的HFSS进行三维建模和分析。 HFSS 是基于三维电磁场设计的EDA 标准设计工具。HFSS 依据其独有的模式，节点和超宽带插值扫频专有技术，利用有限元(FEM)快速精确求解整板级PCB或整个封装结构的所有电磁特性，真正全面考虑(准)静态仿真中无法分析的有失配、耦合、辐射及介质损耗等引起的电磁场效应，从而得到精确的频域高频特性(如S 参数等)并生成全波Spice模型以支持高频、高速、高密度PCB 应用中实现精确的Spice宽带电路仿真设计。

为了表明较长回流路径的影响，参见图2,描述了一根带状线跨过了地参考平面上的一个沟壑，构建的一个不连续回流路径的简单模型，该模型结构简单，回流路径很容易被理解，同时它也能被扩展应用到更多的常见结构中。定义信号回路的信号在PCB板上的位置以及PCB叠层如图1和结构如图2所示，为带状线，特征阻抗100欧姆，铜箔厚度0.035mm，信号线线宽0. 127mm,信号的间隙为0.2286mm，线长5cm.介质厚度为0.1524mm，GND的铜箔度。0.035mm,介电常数4.0。

图1 PCB 叠层结构

信号跨分割沟壑，即信号的参考平面不是完整平面。回流路径中的间隙通常用于隔离电路板上的某个区域。当电源平面用做参考层或使用分离电源层时也会出现开槽的间隙。有时在回流路径中出现了非故意的开槽间隙，像回流路径中出砂孔过分刻蚀和交叠的情况，造成信号回流参考平面不完整。如图2 所示：

如图2 跨越地平面沟壑信号的平面几何图形根据图1 和图2,在HFSS 下进行三维建模如图4，导线处在介电常数为4.0，损耗角正切为0.02的板材中，板材的上下侧均为铜箔参考平面，导线的差分特征阻抗为102欧姆。

图3 完整参考平面的三维几何图形

2、完整参考平面回路场效应分析

导线的两端定义端口分别为Waveport1 和Waveport2, 端口Waveport1 的激励定义为Wave port 阻抗为50 欧姆，差分阻抗为100 欧姆; 端口Waveport1 的边界条件定义为Waveport 阻抗为50 欧姆，差分阻抗为100 欧姆。场分析时，在整板外围设计为50 C 50 C 40空气体，将该空气体的吸收边界条件定义为Radiation.在HFSS 中，设定求解的频率为2.5GHz，最大的ΔS 为0.05，设置为5%能满足精度要求而又不需要花费太多的时间，在此基础上加入间插频率扫描分析，即定义全波模型适用的频率范围，从0.01GHz 扫描5GHz,步长0.01GHz，误差2%,进行分析计算。

根据S 参数的基本知识，如果以Waveport1 作为信号的输入端口， Waveport2 作为信号的输出端口，S11 表示回波损耗，也就是有多少能量被反射回源端，这个值越小越好，一般建议S110.1,即-20dB,S21 表示插入损耗，也就是有多少能量被传输到目的端(Port2)了，这个值越大越好，理想值是1，即0dB，越大传输的效率越高，一般建议S21>0.7，即-3dB。