BGA为什么一般做OSP的表面处理

是从贴装方式方面考虑的么?

帮忙解答下呵

osp比化金更有利于焊接。

OSP的可焊性要更强一些

OSP的可焊性要强一些 ,价格便宜一些.
但不利于返修.而且光板不能保存太久

以前做PCB，BGA板OSP，化银的都挺普遍，不过如各位所说，OSP的可焊性要好些。

osp比較好焊但會氧化,一般用於零件的PAD 化金不易氧化一般用於測點,或是需要零件頂的PAD

OSP的应用
PCB 表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般为100A°，而 Imidazoles型OSP的厚度要厚一些，一般为400 A°。OSP薄膜是透明的，肉眼不容易辨别其存在性，检测困难。
在组装过程中（回流焊），OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成Sn/Cu金属间化合物，因此，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。
OSP不存在铅污染问题，所以环保。
OSP的局限性
1、 由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。
2、 OSP本身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3、 OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。
4、 在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。
随着技术的不断创新，OSP已经历经了几代改良，其耐热性和存储寿命、与Flux的兼容性已经大大提高了。

OSP可以看出来是否过过抗氧化膜的。过过OSP的铜的颜色较没有过OSP的淡一些。

相当详细！

BGA区域做OSP处理，是为了防止连锡问题

学习了