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求救 请各位看看我的绿油开窗
在贴片元件的焊盘常常大小不一致,
尤其贴片电阻焊电容最明显,如下图所示,
厂商说是因为我的绿油开窗太大,
可是我的贴片电阻焊电容都是使用pads元件库自带的,
绿油开窗范围应该和元件焊盘一样大才对,
我上传了原始PCB图档,请各位大侠帮我看看到底有没有问题?
谢谢各位﹗
C001.rar
从你的图片上看,那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。
已经看过,个人认为原因处在板厂。
很明显你出GERBER的设置,SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0,也就是开窗正好把焊盘露出来而已,绝不可能大这么大区域。
感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗?
一般设定就是0吗?敬请指教,谢谢﹗
板厂的制程能力太烂了
PADS软件的默认值为0.1,一般也不需要改,0也没问题,最关键的是要看板厂的制作能力,有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的,不会出在solder mask里的
首先:你有没有提供GERBER文件 给板厂?
如果有,那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
如果没有,那可能是板厂的制程能力稍差了一点。
这个问题主要在于开窗太大。
感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,
我自己看也都正确没问题,
只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,
我就觉得很奇怪,现在了解原因了,
我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.
我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
怎么会这样呢?请问各位这是怎么一回事呢?
是他的制程能力不行吧,要么就是在找借口,我是这么认为的。
看了文件,的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊,默认设置就可以了,一直这样做,也没出现问题啊。
建库是SM比Pad大0.1mm即可,这是行业标准
生成的Gerber,最好用CAM350看看,量一量,层层对比。
长见识了
学习
看不到你的文件,您的文件版本太高,如果象3楼所说,您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话,出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了,不同的板厂会有不同的放大值(会根据自已设备的精确度有关),因为如果板厂不做放大,一旦菲林出现偏位,则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同(即Over size pads by 0),会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大,都不低于0.3mm,您可以跟您的板厂沟能一下,看看他们放大参数是多少?然后再决定给出您的Over size pads by值
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