问一下pads中负片输出gho文件的设置

纯菜鸟一个,接触pcb正好一个月,中间遇到无数问题,多半在EDA365搜索解决,很感谢乐于分享的技术大牛们.
现在开始输出cam,遇到一些问题,想集中问一下:
1:在生成top_drill和bottom_drill的时候,报出大量warning:no symbol for size xxx,used symbol +
这个应该没关系吧?
2:在cam输出配置时digits都推荐设置为2:4,但pads默认是3:5,cam350默认是2:3.我到底怎么选才好呢?不过我在cam350下看倒没发现这个有什么问题.
3:这个问题很严重,我的电源层和地层都没有任何分割,所以设置的是cam plane,输出了gho文件一看,根本没有负片的效果啊,如下图:
我该怎么设置负片的cam输出呢? 网上搜索看到有个layer_25跟这有啥关系没?还是我直接把层改为no plane然后灌铜比较好呢?
看过版主的pads_gerber文档,上面说了不推荐新人使用负片,但是我当初按照百思的文档建立的pcb,现在改成no plane会提示警告,我没敢转换.

求大侠出现啊,急....
用负片的另外一个好处是电路图上有GND,GND_EARTH 我可以把他们都赋给gnd_layer,如果是no plane,就要想办法连接它们.

最好不要出负片，特别是新手。

改成no plane弹出的警告是提示你原来负片层的网络(如GND)还原回去了
这个可以忽略.然后画一个灌铜框就OK了.
别赶潮流玩负片,会亏得好惨的

多谢！
我仔细看了一下输出的gho文件,负片层问题非常多！GND_EARTH明明net赋给它了 ,但是实际无连接,很多封装自己的连在GND上的孔根本没有连接到gnd层.这应该是画封装时带来的问题吧.
看来还是老老实实地改成no plane吧,应该改什么就改什么,也不是很复杂.
btw:可不可以改成split/mix呢?这样地和vcc会显示大大的叉号,比较方便.
再次感谢你在文档中非常靠谱非常负责的建议！

想问一下,如果找您画这样一个板大概要多少钱呢? 这次是限于预算,而且自己想捣鼓一番熟悉一下.以后再做项目肯定要找人画板.
复杂度和管脚数大概如上图,器件主要是:
18x18间距0.38的BGA arm cpu
sdram
nandflash
USBX3
网络phy
请站内

1w以上

恩,版主做的质量应该还是很有保证的.
这个负片最后我改成了split/mix,然后铺铜的时候选plane,最后查了一遍pho,应该没问题了.

PCBLAYOUT兼职，QQ313986957