求救，板子的焊盘形状大小不一致

你加了泪滴，阻焊开窗又开得太大，最终导致这样的结果。

顶楼上，LZ的封装也做的太有性格了....

那请问一下,阻焊开窗各位都如何设定呢？
还有SMD元件是不是不要加泪滴才对呢？
敬请指教,谢谢﹗

顶楼上的，跟你的阻焊开窗有关系，你单个封装的两个PAD的看起来就不一样了

LZ这些基本的封装软件里都有自带的，不用自己做，泪滴加的没错，错的是你的封装

回5楼大侠,我的贴片电阻两个PAD焊盘尺寸是一样大的;
但是板子做出来就走样了,
请问一下,阻焊开窗各位都如何设定呢？
还有SMD元件是不是不要加泪滴才对呢？

回6楼大侠,我的贴片封装就是使用PADS自带的,不是我自己做的,
两个PAD应该一样大,但是板子做出来就常常走样,
不知是什么问题？

如果你的封装做得没问题的话，那做成这样的效果PCB厂的问题比较大

阻焊开窗太大了
有连线的焊盘做出来总是有些变形的，因为阻焊开窗会比焊盘稍大，会把连在焊盘上的走线的部分绿油去除，导致焊盘的形状就不是原来设计的那样了。

不把封装文件发上来.不知道是不是你的封装做得有问题.

目测结论：1、制版厂制程不行，阻焊开窗过大（一般为阻焊开窗比元件层的焊盘大2-4mil即可）。2、泪滴过大，可能是Layou的问题，泪滴可以小些或者不加。

一点问题都没有.

PCB的生产工艺有一定的问题
设计上的不太懂

是10楼说的原因