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急求答案：关于阻焊阻偿值

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在生成GERBER时，阻焊层的Option设置中over(under) Size pads By参数设置为4或10，到底有哪些区别呢？望高手支招

这个好像是工厂生产时修正的误差吧？我平时这项都是0.
等高手解答。

这个的意思是阻焊层到焊盘的距离，软件默认的是10mil
而我的公司的做法是在做decal时焊盘的阻焊层已经加了10mil, 所以在这里填0.
我见过的西门子的板是0.

这个跟封装有关，如果做封装是阻焊层的焊盘比钢板层做的大，此处就设置为0，如果阻焊层与钢板层一样大，就会在此设置为4mil,意思是出gerber时阻焊层比钢板层的焊盘大1mm,你可以设置时和钢板层对比看看，就知道了

这是阻焊补偿值,板厂通常取4-10mil
如果在制作封装时已有补偿,此处可设为0.
反之,则可以视PCB密度大小取4-10mil.
有一些小间距的器件,如BGA,可以单独为这些器件设为0

谢谢噢，明白了

又了解很多，刚工作接触到这些软件，谢谢！

恩恩，谢谢指点！

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