关于堆锡线的问题？

在大电流的情况下,要在走线上加一层锡.我以前没做过.在网上找了一下,有的说在BottomSolder层布线即可.我试了一下,不知为什么?我在这层一走线就会自动切换到BOT层.还有人说是在BottomPaste，在该层之下使用放置导线命令即可.我也试了,也是不能走线的.一走就自动切换到BOT层.还有就是做了堆锡线后出GERBER又要注意什么?请高手指点一下?谢谢！

在soldermask层加个铜皮，可以选path类型的。出gerber的时候在相应的阻焊层加入soldermak的copper。

应该是在把铜皮漏出来就行，在阻焊层，跟跟贴片层铺上需要的堆锡的地方就可以了，

在弱弱的问一句，用COPPER时要不要选择网络？只能用COPPER来做呢？

不要选择网络，none就好了

新建文件夹 (2).rar
那要不要在BottomPaste也画上铜皮,这样贴片时就可以刮锡膏上去。请看我做好的附件。

我等呀，等呀！

很简单的问题，比如你是要在走线，或铜皮上露铜出来，根据你需要的宽度和形状直接画2D线条，2D线条的宽度和形状根据你的需要做，然后设置2D线的层到Solder Mask 如果要在顶层露铜就设在Solder Mask Top层，底层Solder Mask Bottom层，出Gerber的时候出相应层的文件即可

在soldermask层和pastemask层相同位置加上相同的copper，出gerber的时候选上soldermask层和pastemask层的copper就可以了。出gerber时仔细检查相应位置是否达到想要的效果。
楼上说的2D线也可以，只是出gerber的时候相应地选择2D line。
我在家打不开文件，明天去公司看。