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layout的层设置疑问？
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我每次做4-6层板的层设置时，plane type均设置为no plane,然后覆铜时整体在外框画个矩形，再pour manager,flood,flood all,start就可以了，一直也没出现过问题，最近在网站上看到许多关于这个的设置，cam plane,spit/mixed说的很多，还有就是用plane area画覆铜范围与copper pour有什么区别，我一直用copper pour在外围画个框就可以了！ 我不明白这里的设置究竟有什么区别，或者在什么情况下用得到，哪位大侠有耐心跟我讲一讲，或者有关于这方面帖子推荐一下！谢谢！
cam plane,spit/mixed指的是平面层/混合电气层
no plane指的是非平面层，也就是可以放置元件的层
至于copper pour是用于敷铜的，与plane area的差别就是在spit/mixed混合电气层是用来分割用的。
由于原理复杂，电源和地都很多，所以如果用copper pour敷铜，对于平面分割就比较困难；但是使用spit/mixed使用plane area分割就比较容易了。
谢谢！
建议 不要用cam plane,spit/mixed
按照你之前的做法就OK了
4#楼市绝对经验值！
关于这方面的帖子论坛里有好多，把每一层设为NO PLANE做板没什么问题，不一定非要用负片或者分割平面，如果你对这些概念不清楚很容易出问题
就用你之前的做法就行，以前使用负片的目的是为了减少数据量和文件体积，现在硬盘容量大了，就不必在乎了
谢谢楼上的大侠们！
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