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寻求间距为0.5mm的BGA81的扇出方案
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RT,
现在要做一个BGA81(9*9)的fanout,由于ball的间距只有0.5mm,非常之小,扇出想用4mil内径的激光孔 或者直接在焊盘上打孔,不知道各位有啥其他的建议。
现在要做一个BGA81(9*9)的fanout,由于ball的间距只有0.5mm,非常之小,扇出想用4mil内径的激光孔 或者直接在焊盘上打孔,不知道各位有啥其他的建议。
我们公司ball的间距只有0.4mm,用内径0.2MM外径0.4mm米的孔扇出,没问题,只要板厂说行就可以了。
我说的CPU就是三星2440。
兄弟确定 0.2MM 0.4MM?BALL的斜对角应该是1.414*0.4=0.56mm,如果ball的本身的直径是0.1mm,那么过孔距离两边ball的距离只有0.56-0.1-0.4=0.06mm
学会算尺寸,根据实际情况做决定!尽量大最好!
四个BGA焊点组成一个正方形,焊点中心间距0.5MM,正方形的对角线交叉点刚好可以打一个0.15MM的通孔。这种封装设计经常可见了!
前辈,这么小的间距,走线多宽?间距规则是进行期间设置,还是先细线走出在变宽呢?谢谢!
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