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Mark点是怎么做的?
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这几天,瞧了别人的做的pcb上,都放了Mark点,请教一下,Mark点是怎么做的?
有没有具体的尺寸要求?两层,四层,以及多层,Mark都是一样大吗?
有没有具体的尺寸要求?两层,四层,以及多层,Mark都是一样大吗?
Mark点是为了提高SMT机器的精确度,一般的做法是放在IC的两个斜对角。做法可以在做封装的时候一并做进去,也可做两个焊盘
楼上回答很好
拼板基准点 :形状/大小:直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗: 圆心为基准点圆心,直径为2.0mm的圆形区域。保护铜环:中心为基准点圆心,对边距离为3.0mm的八边形铜环。
局部基准点大小/形状:直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗: 圆心为基准点圆心,直径为2.0mm的圆形区域。保护铜环:不需要
版主厉害!学习了!
lofeng
元件放哪层,MARK点就放哪层,MARK点就是用于机贴元器件时准确定位的标识,要想让表贴机识别出来一定在MARK点区域内不能有任何东西,包括丝印,一定不能破坏MARK点的完整性,否则机器根本识别不了,也就不能准确定位IC了.
并不是每个IC都需要MARK点的,当那种管脚比较密的IC就需要放置MARK点了。
。怎么上传不了PDF文件,我这有份MARK点设计规范。
学习哦
一盘进公司的话都给发专门的封装库 里面都有的 呵呵
楼上的话说的没有错
业界标准不是很统一,但是殊途同归!
坛里有这样的资料自已动手搜一下吧,呵呵..
#9 正解
有关于mark点放置的资料吗
MARK点资料在六楼
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