关于封装库的问题.

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我公司个别封装是从别的软件转换过来的，封装里面多了两层SOLDERMASKTOP 层及 PASTE MASK TOP 两层，如图所示，

封装库里并没有删除这两层，出GERBER时候SOLDER MASK这里设了8密尔

请问下这样会不会对pcb制板有影响，

封装里面将这两层删掉就可以了

如果没删的话PCB打样会不会有问题？

你所设置的8mil sold mask会在封装设定的sold层尺寸基础上增加8mil！
其实不是特殊元件，一般不用设置sold层，PADS在出GERBER时的设置会在全局上添加补偿值（如你的8mil）

不删除的话出数据的时候不要选择这项就好了，不然设置的值不对也是有问题的

SOLDERMASKTOP 层及 PASTE MASK TOP是为了开窗用的，只是强调作用吧

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