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做封装时如何加assembly层？

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如下图所示，有ASSEMBLY层对五金件定位来说比较方便。最近被定位困扰。

USB,电源，耳机，开关，SD，按键……消费类电子……MP4?
好像平时都是用丝印层去做定位，或者用器件上的定位孔去做定位，没有专门做assembly层。

哦，谢谢。只是在板边上的，本来就应该去掉丝印，比如丝印刚好印在V割的上面，我习惯去掉它。但我在color里看到PADS里有assembly层，所以想问问如何加上去。

在器件框外围用2D Line画，定义到assembly top层，一般外扩0.2或0.4，视器件大小适当外扩即可

哦，谢谢，

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