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大家好，一个关于灌铜的问题

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我的板框是导进闭合的2D图生成的，然后我点击 tools-pour manager-flood-start，之后出现一个对话框：try decreasing the smoothing radius or the pour outline。请问这是什么问题呢？

怎么没有人回答呢？郁闷呢

要用这个画铺铜边框吧，我还没用2D线画过然后铺铜呢，你可以试试

晕、你把2D线生成铺铜框、哪有有用2D线得，你可以成仙了。

不是啊，是在CAD里面闭合的2D线，然后导进PCB中，选择shape-scale-生成的板框。我以前都是这样做的，就是这次出现这个问题，我也不知道为什么会这样。谢谢大家的参与

重新做边框，边框里有其他文字

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