在CSP封装的thermal paddle上打多个过孔

AD的CSP封装的芯片，需要将底下中间的thermal paddle连到GND网络上，我将这块散热座设置成decal里面第49脚，pcb中连到GND上了，但是在这个PAD上打过孔到背面的地时遇到问题：如果按照via on SMD的话，只能打一个大过孔（好像这种情况一个SMD上只能打一个via，我找到tutorial里这样说的）；或者按照在GND的Net上右键添加via，但这样完，Flood后似乎Top层并没有在这个PAD上形成一个带孔焊盘，反而这个整块pad没有变化，还有thermal的错误：
Report of Therma Spokes Generator.
On Top:
(2400, 1275) # = 0
(2325，1275) #= 0
(2400，1350 ) # = 0
Total Drilled pads: 3Total Nondrilled pads: 0
当然我把过孔拉到其他空白处，再flood没问题。
我想问这样行吗？孔算打的的对吗？
按照AD的参考AN-772，想在这个连在GND上的paddle上打上3x3九个小的散热过孔，各位在实际项目中有没有其他的简易办法解决这个问题？
谢谢啦！

顶一个，自己折腾了几天，发现应该可以用在NET上右键添加VIA来实现，但在PAD上是没有孔的，只是在底面上有个孔，中间是连通的。但是不知道和PAD是如何连的，仍疑惑……
VIA on SMD的话肯定是一个pad上只能有一个via的。
另外那个thermal error也是因此出现的，在对top/bottom上的viaflood over （shape->property->flood over via）后这错误信息也便没有了。