导航板过不了高温测试，请出来发镖.

公司前辈设计的导航板过不了高温，此板最大工作电流150mA左右，要求装入车载DVD后可以在75度高温下运行1小时。但我们的板子在常温下跑两个小时就有一些板子死机。DVD内部温度可能有50度左右。后来FAE把给CPU和SDRAM供电的3.3V电压改到3.45V，在常温下基本没死。但60度的高温测试都过不了。跑半小时就死，冷了又可以。后来就发现板子没画好。3.3V从DCDC供电IC出来经一个直径0.25MM的过孔下到电源层再用一条长1.3MM宽0.15MM的线接到一个区块铜皮上,原后所有需要3.3V的IC就直接打孔打到这个块上连接。所有孔的孔径都是0.25MM的。
现在我要改板了，请问高手整个板子我应该用多宽的线，多大的孔才可保证能过80度高温？谢谢！

黄圈部分为不良走线。

1,3.3v的电流有多大?
2,3.3v没有完整的电源平面吗?

3.3v 总电流大概60到70MA吧，它的电源平面是分割出来的，占到板子的5分之3面积。

过孔太小，多打几个孔。电源的话 3.3V用一条60mil的走过去，其他地方包地。
你也可以用飞线，在现在的PCB上试一下。
3.3V从DCDC供电IC出来经一个直径0.25MM的过孔下到电源层再用一条长1.3MM宽0.15MM的线接到一个区块铜皮上
线宽才0.15MM 比较小了啊

高手，帮忙出点注意哈。

不防再考虑一下整体的结构是否合理，热熔较大的部位与敏感性电路间的关系！

你黄圈内的部分太细了啊，尽量加粗！多打点过孔，一个过孔通流能力太差！

3.3v的电流不止这么小的.
除了这个电源线,整板的布局是否合理?
发热器件与敏感器件的距离是否合适?
发热器件是否有做散热处理?
产品整体是否有散热处理?
内部的热量能否散得出去?
器件选型上,包括IC,阻容器件能耐多高的温度?

最主要的原因可能是你的PCB板材用的不是很好，过高温材料要用Tg 材料！

Tg是fr-4的玻璃化温度，和过高温试验没什么关系吧。
fr-4玻璃化温度最低也有130度，貌似没有更低了，不可能在6，70度出问题。

常温跑都死机，热设计多半不是主要问题。只不过故障在高温时更明显罢了。
或者常温跑时做个热成像看看。

板子发过上来，让大家给你看看，兴许能够解决问题嘛！

把Layout 在布局稍微的变动一下，圈内的部分太细了啊，尽量加粗！多打点过孔，一个过孔通流能力太差！要注意瓶径的地方，整个分割最小的地方是多大？

大家说一下我应该用多大的过孔和多宽的线呢？

电源走线尽量大