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VIP technology

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现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technologyAll laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.
请问VIP technology是什么技术?
后面用非导电的塞孔可以用阻焊么?还是用树脂?
请高人解答!

塞孔.
塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.

呵呵,VIA还有这种做法呀,学习了!

谢谢!

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