发个贴问外呢以前没有注意的问题，关于敷铜的

最近要画个板子，双层。需要在一面上对多个网络进行敷铜copper pour，同时对整板敷地。
我在画敷铜边框时，先画的地，因为地是整板的，包含其他几个需要敷的电源网络，最后在灌铜操作的时候发现，另外几个需要敷铜的网络中没有灌铜，只有整板灌地了。很奇怪
后来我采用铺铜皮（copper）操作来解决了。
但是我想，这样在一层上对多个网络进行敷铜（copper pour）操作，应该也是允许的吧？该如何绘制敷铜边框呢？是否有优先级的考虑啊？
有没有同学能给出详细的解释哇

大铜包小铜要设置优先顺序，如附件圆圈处

0最大

”因为地是整板的，包含其他几个需要敷的电源网络“这位大哥，你的电源和地放在同一层呀？如图所示，如果一个网络被另一个包住的话，右键——select shape-properties-在点击option里，在flood priority里更改数字，内层为0，次外层为1.再次外层为2，再再………………你懂的。

我刚又试过了，我把地设置为优先级最低，灌铜后发现整板都只执行了对地的灌铜，我设置的其他几个网络的灌铜操作都没有执行。这是为何？

呵呵，我这个并非传统上的电源层切割。你说的这个我了解，但是不清楚为何出不来，我再试试吧

用我的方法一定行。

拿不成功的图出来。

请试试看，不用copper的方式
muban.zip
PADS9。2格式的

要考虑优先级

kofkyok 发表于 2011-8-25 18:04

我转成PADS2005的ASC了，你可以用07导入
muban.zip[/url]

kofkyok 发表于 2011-8-26 09:00

+18V,+7V5,-15V和GND正反面8个敷铜边框，各个优先级是多少呢？我设置了还是只有地敷铜有效，不知道怎么回事

你把你图中顶层的+18V,+7V5,-15V三个copper改为copper pour
再把顶层的GND的优先级改为1。
flood all 看结果。