flood问题

手机侧键FPC，flood点开始后出现错误报告，但铜仍能铺上，报告如下：
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- Router_08_12_16_51.pcb -- Thu Sep 01 11:15:21 2011
Drilled pads with Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensionsless than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On Bottom:
FPC1.1(-8.825, -1.3) # = 1
On Top:
FPC1.5(-8.825, -4.5) # = 0
FPC1.1(-8.825, -1.3) # = 1
Total Drilled pads:3 Total Nondrilled pads:0
Report of Violating Thermal Spokes Remover.
On Bottom:
FPC1.5(-8.825, -4.5) # = 1
On Top:
FPC1.1(-8.825, -1.3) # = 0
Total Drilled pads:2 Total Nondrilled pads:0
但是当我将焊盘处的阻焊网去掉后，就不报错了，请问这是怎么回事？

铺铜和焊盘没连上，应该是设置隔热焊盘的原因。

不太明白，铺铜和焊盘连上不就短路了吗，另外隔热焊盘是什么啊

flood的时候，不同网络的当然不会连上。
你这个报错的大意就是，相同网络本应该用铺铜连上的却没连上。

大概明白了，我再仔细看看，谢谢！

xxlljj 发表于 2011-9-5 16:34



这种现象主要是PAD周围空间不够或是铺铜框较小，可适当增大Pad间隙和铺铜框大小。

非常感谢！答案这么详细

解释很详细，给力！
以前也遇到过这种情况。

以前遇到这些问题就直接忽略了。BGA的焊盘一般一报告就是好几百个，感谢上面的解释。