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求解安规知识
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请问多层pcb板，在表层需做基本绝缘、工作绝缘、和加强绝缘的地方在对应的内层只做固体绝缘合理吗？固体绝缘的值是多少？没有安规方面的论谈，还望高手解答，谢谢！
固体绝缘可参照IPC2221的标准.
谢谢，那前半部分有没有答案呀？
多层PCB板，在表层需做基本绝缘、工作绝缘、和加强绝缘的地方在对应的内层只做固体绝缘合理吗？
内层最好和表层应满足的间距一样，减小了不好。
内层和表层的电气间距能做到一样，固然很好。但有时不得不考虑PCB板的利用率，就是不用固体绝缘的方式做，对于用于环境较恶劣的PCBA板，内层的环境污染等级应该会小于表层的环境污染等级，所以内层比表层的电气间距小是成立的。版主所截的中B1项数据是内层的电气间距，但在实际应用中似乎又太小了，希望高手们继续讨论。
成立归成立，如果你真的把内层的电气/爬电距离减小，并且要过认证的话，多半是需要额外的验证试验的。不过认证没事。
要减小的话，内层距离可以按照密封环境算。
密封环境如何算电气间距呢，有没有标准？
可以看看60950-1
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