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DCDC电感下地的设计--Help
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DCDC的电感（如6D28贴片封装）下的地该怎么处理呢？（4层板）
1.电感焊盘间的地（TOP层）是否需要割掉？
2.电感下GND层，POWER层，BOTTOM层的地该如何处理呢？
我问过公司一些老工程师，有的说不需要处理；有的说需要把电感焊盘间的地（TOP层）割掉，其它层不需要处理；有的说电感下的所有层都割掉。
蒙了，呵呵。
请高手们解答一下，并解释下为什么。谢谢了。
1.电感焊盘间的地（TOP层）是否需要割掉？
2.电感下GND层，POWER层，BOTTOM层的地该如何处理呢？
我问过公司一些老工程师，有的说不需要处理；有的说需要把电感焊盘间的地（TOP层）割掉，其它层不需要处理；有的说电感下的所有层都割掉。
蒙了，呵呵。
请高手们解答一下，并解释下为什么。谢谢了。
纵观大大小小的DC-DC芯片公司的layout guidline,都没有太刻意强调电感下面地的有无，所以不要太在意，但依个人经验来看，TOP层的电感下面最好别放地，因为我看到很多原厂做的板子都没放地。
1,电感本体的TOP层要割掉.
2,其他层不用处理.
我们的DCDC部分也是TOP层禁止铺铜处理，其他的未做处理，同时电感上不许走线
我们的DCDC部分也是TOP层禁止铺铜处理，其他的未做处理，同时电感上不许走线。
谢谢！
同四楼
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