PCB的TOP面没有标准MARK

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这是SMT工程师发的邮件：
在2399D的生产发现TOP面pcb上没有标准MARK，现在是用通孔在做MARK生产，因2399D上的IC是0.4间距的,通孔不是标准MARK,致使印刷偏移,炉后不良多.请相关人员跟进改善.
请问要如何处理，有人知道没有

更改PCB文件，在IC的对角放一个1.0大小的圆形铜皮，掏空绿油，并且3MM内不要有走线、丝印等……

不改pcb，有其他的方法可以实现吗

好像没有

要养成好习惯，把mark点做成元件，板边至少放置三个mark点，pitch小的元件（BGA，QFP）对角放置mark点。

同意五楼.

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