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如何让定位槽不沉铜

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我使用All Layer上的2D Line来挖定位槽,生产厂家有些时候是做成沉铜的槽,有时就不沉铜。现在有个孔必须不能沉铜,我要使用什么方式才能确保厂家不做金属孔?谢谢

注明哪里不要金属化

没有默认的规则吗?要专门出份文件说明的话容易出错吧,也麻烦

选中不需成铜的孔,properties----padstack ,在此界面,不要勾选plated选项,应用即可。
同时你会在此界面的Pin选项下看到此PIN标为NP,表示不成铜。

no plated

楼上2位的意思是我直接做个焊盘,把他做成顶层和底层以及穿孔跟孔一样大,然后不选plated就OK了?

,嗯

软件上,用board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理。
加工上,无焊盘的孔;或有焊盘,但焊环直径小于等于焊孔直径的,做非金属化处理。
大多情况下都是默认规则。

默认规则到时会跟PCB厂扯皮,还是要拿实际数据来说话为好.

board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理
如果板厂做成金属化,直接拒收就OK了

1:自己出GERBER,自由
2:在原理图或PCB上写上注释
但是我觉得PCB工厂一般都是拿到文件后直接出GERBER,通常不看客户的注释,所以还是自己出GERBER好

画一个比孔打一点的园,放到keepout层

直接做成元件,内外径一样大,no planted就OK了。

可跟板厂签默认技术要求协议

把槽孔的周围的铜掏开处理,这样别人就认为此槽孔是要做非金属化了.

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