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ddr2封装大家都做的多大的焊盘？
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想调查一下，大家的ddr2 的bga封装，球径焊盘直径多做的多大啊？
通常要看球距的.通常为0.8mm间距,可以做到 0.4mm
再多问一下，如果数据手册提供的是0.45mm± 0.05mm，这种情况，出于基板和焊接的考虑，这个值取哪一个比较合适？
采用NSMD尺寸:0.4mm
常规下焊盘的设计一般较球的直径小10%-25%
非常感谢版主大人
学习了，还以为大了好
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